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托马斯PI线路板高温回流焊用胶粘剂(THOP-2)
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成都托马斯科技有限公司
发布时间:2014年08月01日
有效期:2019-12-30 0:00:00
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产品介绍

名 称

托马斯PI线路板高温胶(THOP-2)

概 述

本品系环氧树脂双改性胶粘剂,单组份,热压快速固化,无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高,耐温性优良,干片后质地柔软,操作简便。

适 用

范 围

适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料(玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等)的自粘与互粘,及高温回流焊要求。

 

 

·外观:为浅色粘稠液体,无固体颗粒。25±3℃粘稠度600-750mps.固含量58.8%,常温下,触变形强,

·固化速度快,180±5℃时1--5分钟固化,或150±5℃1小时固化,完全冷却后即接近最大粘接强度。

·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、洗版液等。

·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。

主要技术性能指标如下:耐温范围:-65-+350℃

 (铝/铝)粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 230℃:拉伸强度  2.5-4 Mpa

PI(膜20-25um )/铜膜  粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格

使 用

方 法

1、将被复合或被粘接材料表面以丙酮去污、擦净并烘干。

2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在145±5℃,22—60秒钟干片。

3、干片在相对湿度55%,25±3℃环境保存期为3-6个月。

4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1m固化,缓慢冷却后即可,胶水热压时流动速度及流动角度可调整。

 注 意

 事 项

1、操作环境注意通风,排风。

2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

 

 

 

 

 

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